日期:2012-11-14 09:29
元件探针式或探片式；
b）采用带有补偿电阻的导线。
A.3.4 在产品中打洞的器件：
应使用易清洗的尖头金属器件，如探针、钻等。
半值期：指温度计从初始温度转变到最终温度一半时所需的时间。
A.4 产品内部温度的测量
A.4.1 由直接测量产品内的温度取得。
A.4.2 产品内部温度应在其最大表面中心下面2.5cm处测量。当产品（或包装产品）有一边的厚度小于5cm时，测量点应处于此厚度的中间。
A.4.3 打洞：所测产品（或包装）用经过预冷的探针或钻打孔，孔洞的深度最少要有2.5cm，孔径大小应以能插入探针为宜。